【電報解讀】該技術(shù)被認為是新一代半導體技術(shù)!臺積電、英偉達等國際半導體巨頭陸續(xù)布局,機構(gòu)預(yù)計2024年該市場會出現(xiàn)爆發(fā)式增長,這家公司在2024年OFC展會上正式推出了1.6T-200G/λ相關(guān)方案
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2024.10.21 17:22 星期一
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【廣東:力爭到2030年取得10項以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破 打造10個以上“拳頭”產(chǎn)品】財聯(lián)社10月21日電,廣東省人民政府辦公廳印發(fā)廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案(2024—2030年)。力爭到2030年取得10項以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破,打造10個以上“拳頭”產(chǎn)品,培育10家以上具有國際競爭力的一流領(lǐng)軍企業(yè),建設(shè)10個左右國家和省級創(chuàng)新平臺,培育形成新的千億級產(chǎn)業(yè)集群,建設(shè)成為具有全球影響力的光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。
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一、硅光子技術(shù)被認為是新一代半導體技術(shù)

硅光子技術(shù)是一種光通信技術(shù),使用激光束代替電子半導體信號傳輸數(shù)據(jù),是基于硅和硅基襯底材料,利用現(xiàn)有CMOS工藝進行光器件開發(fā)和集成的新一代技術(shù)。最大的優(yōu)勢在于擁有相當高的傳輸速率,可使處理器內(nèi)核之間的數(shù)據(jù)傳輸速度快100倍甚至更高,功率效率也非常高,因此被認為是新一代半導體技術(shù)。

在芯片技術(shù)的發(fā)展過程中,隨著芯片制程的逐步縮小,互連線引起的各種效應(yīng)成為影響芯片性能的重要因素。芯片互連是目前的技術(shù)瓶頸之一,而硅光子技術(shù)則有可能解決這一問題。

隨著云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能的快速發(fā)展,社會對于信息獲取與處理效率的需求持續(xù)攀升,但摩爾定律失效在即,硅光技術(shù)正憑借其在高傳輸速率、高能效比、超低延遲等方面的突出優(yōu)勢,成為半導體領(lǐng)域競爭的另一條賽道。

二、高速率光芯片前景廣闊,3.2T時代硅光方案值得期待

光模塊通過將電信號轉(zhuǎn)換為光信號,并在光纖中傳輸,使得高速數(shù)據(jù)通信成為可能。光芯片不僅決定了光模塊的性能和效率,還直接影響到網(wǎng)絡(luò)的速度和穩(wěn)定性。在數(shù)通、電信,光纖接入等場景都有廣泛的應(yīng)用場景,是不可或缺的關(guān)鍵零部件。

目前中低速率的光芯片國產(chǎn)化率已經(jīng)較高,高速率光芯片例如100G/200GEML等產(chǎn)品的國產(chǎn)化前景十分廣闊。此外,隨著光通信發(fā)展的加速,光芯片在光模塊中價值占比也有提升的趨勢。展望未來,華鑫證券認為,在3.2T及6.4T的時代硅光芯片有望憑借更高的集成度和性能加速滲透,大功率CW激光器相關(guān)標的值得跟蹤關(guān)注。

當前,隨著臺積電、英特爾、英偉達、博通等國際半導體巨頭都陸續(xù)開展硅光子及共封裝光學(CPO)技術(shù),機構(gòu)預(yù)計最快2024年該市場會出現(xiàn)爆發(fā)式增長。

根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)CIR的數(shù)據(jù),到2027年,共封裝光學市場收入將達到54億美元。此外,據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)估計,到2030年,全球硅光芯片市場規(guī)模預(yù)計將從2022年的12.6億美元增至78.6億美元,復合年增長率達到25.7%。

三、相關(guān)上市公司:光迅科技、華工科技

光迅科技:光芯片在大帶寬密度、低時延、低功耗的I/O技術(shù)上,可以有效提升算力系統(tǒng)性能。公司當前主要在高速光電集成芯片、先進封裝等等方面進行技術(shù)儲備和產(chǎn)品開發(fā)。目前公司200G\400G\800G硅光芯片已具備批量能力,正逐步應(yīng)用于公司的產(chǎn)品中。

華工科技:公司在2024年OFC展會上正式推出了1.6T-200G/λ高速硅光模塊方案,產(chǎn)品采用自研單波200G硅光芯片,并兼容薄膜鈮酸鋰調(diào)制器和量子點激光器。

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①高速有源銅纜+光模塊,重點開發(fā)基于硅光技術(shù)的無線前傳領(lǐng)域的收發(fā)模塊,數(shù)通400G-DR4硅光模塊已實現(xiàn)量產(chǎn),800G硅光模塊和CPO相關(guān)產(chǎn)品正在開發(fā)中,這家公司獲凈買入;②華為+智能醫(yī)療,與華為在智能體脂秤項目已建立深度合作關(guān)系,形成“健康IoT+數(shù)字健康服務(wù)”雙輪驅(qū)動的主業(yè)布局,機構(gòu)大額凈買入這家公司。
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欄目:電報解讀12月16日 18:12
①人形機器人+低空經(jīng)濟,與優(yōu)必選合作成立企業(yè),重點布局智能人形服務(wù)機器人,這家公司低空經(jīng)濟應(yīng)急救援項目實現(xiàn)無人機救援的首飛,正在積極對接市場; ②GPU+消費電子,產(chǎn)品已成功進入到全球GPU龍頭企業(yè)的供應(yīng)體系,在AI手機、AI筆記本、平板、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域積極布局中,這家公司已與多個國內(nèi)半導體廠商開展多應(yīng)用領(lǐng)域的合作。
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欄目:電報解讀12月02日 07:12
①AI教育+鯤鵬,與多所院校落地AI數(shù)字化人才培養(yǎng)方面的創(chuàng)新實踐,已推出基于鯤鵬的教學資源服務(wù)、備授課等產(chǎn)品,這家公司業(yè)務(wù)覆蓋基礎(chǔ)教育、職業(yè)教育和高等教育; ②固態(tài)電池+碳硅負極,今年前四月鋰離子電池固態(tài)電解質(zhì)粉體材料出貨量170Kg,新型硅碳負極材料完成11個批次送貨,這家公司消費電子固態(tài)電池開發(fā)設(shè)計工作初步完成。
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欄目:電報解讀11月18日 08:11
重磅!賽力斯入局人形機器人賽道,機構(gòu)看好重慶政府扶持疊加賽力斯引領(lǐng)背景下,川渝機器人產(chǎn)業(yè)鏈或初步成型,這家公司推出了機器人用基于MEMS硅基應(yīng)變片的高性能力矩傳感器,另一家絲杠產(chǎn)線目前已具備樣件生產(chǎn)能力。
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欄目:電報解讀11月04日 19:11
該技術(shù)被認為是新一代半導體技術(shù)!臺積電、英偉達等國際半導體巨頭陸續(xù)布局,機構(gòu)預(yù)計2024年該市場會出現(xiàn)爆發(fā)式增長,這家公司在2024年OFC展會上正式推出了1.6T-200G/λ相關(guān)方案,另一家200G、400G、800G芯片已具備批量能力,正逐步應(yīng)用于產(chǎn)品中。
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欄目:電報解讀10月21日 17:10
①特斯拉+無人駕駛,為T公司的ROBOTAXI提供相應(yīng)配套產(chǎn)品,并且近期供應(yīng)產(chǎn)品持續(xù)增長,在墨西哥、美國建設(shè)兩個海外工廠,這家公司與百度合作蘿卜快跑換電站項目; ②低空經(jīng)濟+無線充電,已收到國內(nèi)飛行汽車公司定點開發(fā)通知書,為百度無人駕駛車提供副車架等產(chǎn)品,這家公司無線充電產(chǎn)品應(yīng)用于包括乘用車、移動機器人等行業(yè)。
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欄目:電報解讀10月08日 08:10
①三季度牢牢把握上漲關(guān)鍵詞,借力“時效”性文章梳理,解析出23次題材異動契機; ②9月行情震蕩反成“掘金”契機!“大佬持倉”成關(guān)鍵密碼,欄目緊跟線索強勢梳理多只大漲股; ③18股區(qū)間最高漲幅超過50%,智能駕駛?cè)藲夤晒蓛r25個交易日翻倍!附大漲股梳理過程詳解。
欄目:電報解讀09月29日 21:09
①并購重組+華為+AI,重組各項工作正在順利推進中,與華為達成深度合作共建鴻蒙生態(tài)合作體系,這家公司推出了基于AI的威脅檢測與響應(yīng)產(chǎn)品; ②華為+數(shù)據(jù)要素+大模型,控股子公司是華為鯤鵬凌云伙伴,聯(lián)合海光發(fā)布萬象公文大模型一體機,這家公司與其他芯片、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫等廠商均開展相關(guān)戰(zhàn)略合作。
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欄目:電報解讀09月18日 08:09
①華為+折疊屏,與華為其展開了直接與間接合作,設(shè)備可應(yīng)用于三折疊手機、VR/AR/MR顯示設(shè)備領(lǐng)域,客戶還包括蘋果、京東方、維信諾等企業(yè); ②折疊屏+蘋果,折疊屏手機產(chǎn)品逐步實現(xiàn)量產(chǎn)交付,功能性產(chǎn)品用于蘋果Airpods、蘋果手機中,這家公司碳纖維背板主要應(yīng)用在聯(lián)想PC中。
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欄目:電報解讀09月03日 08:09
5G-A在北京正式商用!2024年有望成為5G-A商用元年,機構(gòu)看好這幾大細分領(lǐng)域迎來新成長空間,這家公司產(chǎn)品主要用于移動通信設(shè)備,主要客戶為諾基亞、愛立信、三星等,另一家產(chǎn)品可應(yīng)用于5G-A領(lǐng)域。
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欄目:電報解讀08月26日 22:08