《科創(chuàng)板日報》4日訊，據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，本周（12.28-1.3）國內(nèi)統(tǒng)計口徑內(nèi)共發(fā)生115起投融資事件，較上周108起增加6.48%；已披露的融資總額約126億元，較上周67.76億元增加85.95%。從投資事件數(shù)量來看，先進制造、醫(yī)療健康、集成電路、企業(yè)服務(wù)、新材料、人工智能等領(lǐng)域較活躍；從融資規(guī)模來看，集成電路披露的融資總額最多，約53億元。盛合晶微完成由無錫產(chǎn)發(fā)科創(chuàng)基金、江陰濱江澄源投資集團、上海國投孚騰資本、上海國際集團、上海臨港新片區(qū)管委會新芯基金及臨港集團數(shù)科基金，以及社?；鹬嘘P(guān)村自主創(chuàng)新基金、國壽股權(quán)投資、Golden Link等參與的7億美元融資，為本周披露金額最高的投資事件。