《科創(chuàng)板日報》12月30日訊 據(jù)彭博社報道，日本最大的IC基板供應商揖斐電(Ibiden)或?qū)⒓铀贁U產(chǎn)。對此，總裁河島浩二解釋稱，公司用于AI基板訂單滿載，預計相關需求至少可望持續(xù)到2025年全年。

為實現(xiàn)產(chǎn)能擴增，揖斐電正在日本岐阜縣建設一座新的基板工廠，預計2025年最后一季度啟用25%的產(chǎn)能，并于2026年3月前達到50%的產(chǎn)能。目前，公司正在討論何時啟用剩余50%的產(chǎn)能。

河島浩二認為，公司幾乎專門向英偉達供應用于AI服務器的IC封裝基板，但這可能仍不足以滿足需求。他表示，客戶對公司供應抱有疑慮，目前已有人征詢公司今后的投資計劃和下一次產(chǎn)能擴增。

公開資料顯示，揖斐電成立于1912年，其客戶包括英特爾、超微、三星電子、臺積電和英偉達。由于基板需要按照每款芯片進行定制，因此許多客戶在產(chǎn)品開發(fā)初期就開始和公司進行合作。在AI芯片領域，IC基板是PCB核心產(chǎn)品，用以為芯片提供支撐、散熱和保護作用。

早先河島浩二指出，生產(chǎn)AI服務器用IC基板的大野工廠將在2025年7-9月導入量產(chǎn)、有望在2027年以后滿載生產(chǎn)。同時他也認為，目前雖僅有公司可生產(chǎn)AI用封裝基板，未來其余海外公司或?qū)屵M，預估明年以后市場競爭將加劇。

目前，揖斐電是唯一一家向英偉達供應AI服務器IC基板的廠商。同時有消息稱，其他基板廠商最早將于2025年進入英偉達供應鏈。東洋證券分析師安田秀樹則認為，用于 AI 服務器的尖端芯片對抗熱變形等要求很高，因此新進入者不太可能推出英偉達能夠滿足的質(zhì)量和數(shù)量。

海通證券認為，AI及高性能計算或為IC載板市場增量來源。AI及高性能計算需求下，IC載板朝著更高層數(shù)，更大面積方向發(fā)展。根據(jù)揖斐電展示材料，平均單個數(shù)據(jù)中心芯片ABF載板面積是單個PC芯片ABF載板層數(shù)的2.5倍，面積的3.6倍。

按基板材質(zhì)劃分，IC封裝基板可分為BT載板和ABF載板，其中后者多用于CPU、GPU等大型高端芯片。在AI服務器帶動下，預計ABF為IC載板種增速最快品類。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，封裝基板行業(yè)有望從2021年的142億美元增長至2026年的214億美元，復合增長率達到8.6%，其中ABF載板年復合增速高達10%。