財(cái)聯(lián)社12月29日訊（記者 王碧微）回望2024年，算力芯片市場(chǎng)已悄然從“高燒”轉(zhuǎn)入相對(duì)理性狀態(tài)。有AI企業(yè)采購(gòu)人士告訴財(cái)聯(lián)社記者，盡管GPU需求仍高，但目前恐慌性囤貨情緒逐漸緩解，英偉達(dá)H200的渠道價(jià)格正在小幅下降中，二手H100等GPU的轉(zhuǎn)賣價(jià)也在持續(xù)下降。

“目前主要出貨的依然是H200，GB200可能要等到明年才會(huì)大規(guī)模量產(chǎn)?！盩rendForce集邦咨詢分析師龔明德向財(cái)聯(lián)社記者指出，盡管英偉達(dá)的新品延后出貨在預(yù)期之外，但從整體市場(chǎng)看，算力芯片供應(yīng)趨穩(wěn)的格局已基本形成。與此同時(shí)，算力的落地方式也正在發(fā)生變化，一方面不少大型企業(yè)自建AI訓(xùn)練集群，另一方面更多中小企業(yè)通過(guò)租賃模式獲得算力。

展望2025年，對(duì)算力的需求與建設(shè)進(jìn)入新階段。華芯金通半導(dǎo)體資本創(chuàng)始合伙人吳全告訴財(cái)聯(lián)社記者，隨著算力底座規(guī)模與應(yīng)用需求的雙向擴(kuò)張，業(yè)界對(duì)“集成度”與“連接方式”的討論也越發(fā)熱烈，銅纜連接、硅光芯片、玻璃基板三個(gè)方向值得關(guān)注。

GPU供應(yīng)趨穩(wěn) 算力租賃生意升溫

供應(yīng)趨穩(wěn)，價(jià)格回落。這是2024年下半年，AI算力芯片市場(chǎng)留給下游廠商的最直觀感受。“不缺貨，基本有錢就能拿?！币晃籄I公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，目前一臺(tái)H200的價(jià)格約為240萬(wàn)元，交期大約3～4周，相比此前哄搶GPU階段的報(bào)價(jià)與排期已有明顯改善。

至于業(yè)界期待已久的GB200 Rack，TrendForce集邦咨詢分析師龔明德告訴記者，GB200 Rack則于4Q24開始小批量出貨，預(yù)計(jì)2025年將擴(kuò)大出貨規(guī)模。

上述AI公司相關(guān)負(fù)責(zé)人向財(cái)聯(lián)社記者進(jìn)一步表示：“GB200出貨時(shí)間比預(yù)期晚了一些，本來(lái)今年10月就能看到大規(guī)模量產(chǎn)，結(jié)果延遲到了明年初。英偉達(dá)的卡之前基本都是4月GTC發(fā)布，10月開始出貨，這次確實(shí)是晚了?！?/p>

對(duì)于GB200延遲大規(guī)模量產(chǎn)的原因，上述負(fù)責(zé)人表示：“業(yè)內(nèi)普遍猜測(cè)是之前還有一些設(shè)計(jì)缺陷。”對(duì)于此，TrendForce集邦咨詢指出，這種延遲系由于GB200 Rack在高速互通界面、熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）等設(shè)計(jì)規(guī)格皆明顯高于市場(chǎng)主流，供應(yīng)鏈業(yè)者需要更多時(shí)間持續(xù)調(diào)校、優(yōu)化。

而在算力芯片供應(yīng)逐漸趨穩(wěn)的背景下，AI算力租賃模式亦開始迎來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

有算力供應(yīng)企業(yè)高管向財(cái)聯(lián)社記者表示，隨著市場(chǎng)理性向上，相對(duì)于上半年，現(xiàn)在使用算力租賃的比例越來(lái)越高了。

有業(yè)內(nèi)人士告訴記者，目前相當(dāng)一部分中小型企業(yè)和初創(chuàng)公司，不愿也無(wú)法一次性投入巨資來(lái)搭建自己的AI訓(xùn)練與推理基礎(chǔ)設(shè)施。相比之下，租賃模式更靈活，只在有訓(xùn)練需求的階段按需采購(gòu)算力，成本更容易控制，對(duì)于需要快速驗(yàn)證AI業(yè)務(wù)場(chǎng)景的企業(yè)而言，這無(wú)疑是一種更可行的選擇。

華芯金通半導(dǎo)體資本創(chuàng)始合伙人吳全在接受記者采訪時(shí)指出，隨著技術(shù)的成熟與需求的多樣化，自建與租賃將成為企業(yè)彈性部署的常見模式。“這既是算力運(yùn)營(yíng)市場(chǎng)專業(yè)度演進(jìn)的自然結(jié)果，也符合企業(yè)對(duì)經(jīng)濟(jì)性的現(xiàn)實(shí)選擇?！?/p>

整體來(lái)看，隨著AI算力芯片供應(yīng)逐漸趨穩(wěn)，市場(chǎng)對(duì)于GPU的恐慌性采購(gòu)情緒已經(jīng)緩解，而算力租賃和自建二者并行的趨勢(shì)也在加強(qiáng)。對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)，在“自建還是租用”的抉擇背后，更多的是業(yè)務(wù)模型的考量和成本的權(quán)衡。

服務(wù)器市場(chǎng)料繼續(xù)高增 能力突破著眼3大方向

2025年即將到來(lái)，AI算力市場(chǎng)仍預(yù)計(jì)蓬勃發(fā)展。

根據(jù)國(guó)際市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia預(yù)測(cè)，2025年將成為數(shù)據(jù)中心行業(yè)，尤其是服務(wù)器市場(chǎng)的又一個(gè)強(qiáng)勁增長(zhǎng)年?！霸品?wù)提供商與企業(yè)的新一輪AI基礎(chǔ)設(shè)施部署，將帶動(dòng)全球服務(wù)器資本支出增長(zhǎng)22%，明年將超過(guò)2800億美元?！痹摍C(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，這一強(qiáng)勁勢(shì)頭將貫穿整個(gè)十年，到2028年服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模或達(dá)3800億美元，到2030年更有望逼近5000億美元。

具體來(lái)看，吳全認(rèn)為，新的一年，全球算力芯片能力突破的著力點(diǎn)在集成度提升與連接方式的優(yōu)化；國(guó)內(nèi)的話，算力芯片的關(guān)鍵仍在工藝的提升、產(chǎn)能的獲取與生態(tài)的磨合。即從有的用，到能用，再到好用。

吳全表示“集成度提升與連接方式”主要是指銅纜連接、硅光芯片、玻璃基板三個(gè)方向的升級(jí)。

隨著2025年GB200開始大規(guī)模出貨，其采用的銅纜連接技術(shù)仍會(huì)是市場(chǎng)的關(guān)注重點(diǎn)。據(jù)LightCounting報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2023年至2027年，高速銅纜的年復(fù)合增長(zhǎng)率為25%，到2027年高速銅纜的出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到2000萬(wàn)條。

A股市場(chǎng)上，目前兆龍互聯(lián)(300913.SZ)、沃爾核材（002130.SZ）、寶勝股份(600973.SH)、立訊精密（002475.SZ）、華豐科技(688629.SH)等均已實(shí)現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品的出貨。

硅光芯片的興起則是源于高速光模塊需求量劇增，高速率硅光芯片供應(yīng)小于需求所致。目前，源杰科技(688498.SH)、光迅科技（002281.SZ）等進(jìn)度較快的廠商已發(fā)布100G EML芯片，但還未有大批量供貨消息傳來(lái)。

玻璃基板是AI芯片封裝方式的變化方向。相較于傳統(tǒng)有機(jī)基板，玻璃基板具有卓越的熱及機(jī)械穩(wěn)定性、熱膨脹系數(shù)較低散熱佳、平整度高器件制作質(zhì)量高、更高的互連密度、信號(hào)傳輸性能佳等諸多優(yōu)點(diǎn)。

CINNO Research研究總監(jiān)徐曉波告訴財(cái)聯(lián)社記者，玻璃通孔（TGV）是玻璃基板在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用中的核心技術(shù)，將成為其能否成功應(yīng)用的關(guān)鍵。

A股市場(chǎng)上，除已經(jīng)具有顯示玻璃基板供應(yīng)能力的彩虹股份(600707.SH)、凱盛科技（600552.SH）外，帝爾激光（300776.SZ）、五方光電（002962.SZ）、沃格光電(603773.SH)的TGV技術(shù)發(fā)展均值得關(guān)注。

此外，AI大規(guī)模落地端側(cè)也有望帶來(lái)新的需求。一位券商分析師告訴財(cái)聯(lián)社記者，新的一年AI應(yīng)用落地在加速，相較于一直旺盛的訓(xùn)練算力需求，增量更多來(lái)自推理端的算力需求。

“大模型推理需求的興起，是數(shù)據(jù)的生產(chǎn)、采集與處理上規(guī)模的體現(xiàn)，將放大對(duì)終端、設(shè)備端，對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、優(yōu)化與安全等硬件需求。同時(shí)，對(duì)各類軟件、操作系統(tǒng)與數(shù)據(jù)庫(kù)的需求同樣在加大?！眳侨f(shuō)。在此情況下，除了銅纜、光芯片等算力環(huán)節(jié)外，ASIC芯片相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展也值得關(guān)注。

隨著大模型推理端對(duì)低延時(shí)、高帶寬的需求日益強(qiáng)烈，各細(xì)分場(chǎng)景對(duì)算力基礎(chǔ)設(shè)施的性能參數(shù)也將更加多元化。對(duì)AI賽道上的參與者而言，2025年既是算力建設(shè)的窗口期，也是企業(yè)搶占先機(jī)、鞏固自身競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵大年。