財聯(lián)社12月20日訊（編輯 胡家榮）受益于上月半導體行業(yè)融資總額環(huán)比大增，港股半導體股多數(shù)走強。截至發(fā)稿，中芯國際(00981.HK)、華虹半導體(01347.HK)、上海復旦(01385.HK)分別上漲7.84%、5.12%、4.08%。

注：半導體股的表現(xiàn)

據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，11月國內半導體領域統(tǒng)計口徑內共發(fā)生64起私募股權投融資事件，較上月58起增加10.34%；已披露的融資總額合計約34.91億元，較上月10.96億元增加218.52%。

從細分領域來看，11月芯片設計領域最活躍，披露的融資總額也最高，共發(fā)生27起融資，披露總金額約22.2億元。紫光展銳獲元禾璞華近20億元股權增資，為本月半導體領域披露金額最高的投資事件。

同時根據(jù)市場研究機構TrendForce的最新報告，2024年第三季度全球前十大晶圓代工廠的總營收環(huán)比增長9.1%，達到349億美元，創(chuàng)下歷史新高。這一增長主要得益于新智能手機和PC/筆記本電腦的發(fā)布帶動供應鏈備貨，以及人工智能服務器相關高性能計算需求的持續(xù)強勁。

第三季度的增長部分歸功于高價3nm工藝的大幅貢獻，展望第四季度，TrendForce預估先進制程將繼續(xù)帶動十大晶圓代工廠的營收。

機構看好2025年半導體表現(xiàn)

建銀國際近期指出，半導體行業(yè)正在經歷持續(xù)的回暖，預計2025年將迎來新的增長周期。世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)據(jù)顯示，2024年9月和10月全球半導體銷售額同比分別增長了23%和15%，這標志著自2023年9月以來連續(xù)第14個月實現(xiàn)同比增長。

WSTS的最新預測顯示，2024年全球半導體市場將同比增長19%，市場規(guī)模達到6270億美元，而2025年預計將同比增長11%。

平安證券也在其報告中提到，2025年半導體行業(yè)的增長將更加平穩(wěn)和健康。在投資方向上，重點關注AI及其相關領域，推薦投資于處理器芯片公司和HBM技術方向的企業(yè)。同時，網絡芯片和光電子領域也是值得關注的投資方向。

在終端側，SoC芯片等公司將成為焦點。此外，國產化方向的EDA工具、封裝技術、產品和器件領域，以及材料領域的相關公司，由于國產化替代的空間較大，也將成為投資的熱點