《科創(chuàng)板日報(bào)》12月9日訊（記者 吳旭光） 隨著行業(yè)競爭加劇、產(chǎn)品價(jià)格承壓，新能源產(chǎn)業(yè)鏈公司如何找到新的增長點(diǎn)，成為市場普遍關(guān)注焦點(diǎn)。

在今日（12月9日）舉行的2024年第三季度業(yè)績說明會上，德邦科技副總經(jīng)理、董事會秘書、財(cái)務(wù)總監(jiān)于杰坦言，在新能源動力電池領(lǐng)域，隨著國內(nèi)新能源汽車市場由政策導(dǎo)向型切換為市場驅(qū)動型，充分的市場競爭導(dǎo)致行業(yè)的盈利空間受到了擠壓，近幾年行業(yè)整體盈利水平呈現(xiàn)下行趨勢，降價(jià)壓力在整個供應(yīng)鏈體系內(nèi)傳導(dǎo)。

“目前公司采取了大宗采購議價(jià)、技術(shù)降本、自動化生產(chǎn)等措施應(yīng)對，取得一定成效?！庇诮苎a(bǔ)充說道，德邦科技動力電池用雙組分聚氨酯封裝材料，已在動力電池頭部客戶實(shí)現(xiàn)批量供貨。

德邦科技主要從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別，應(yīng)用于晶圓加工、芯片級封裝及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)。

今年前三季度，德邦科技增收不增利。報(bào)告期內(nèi)，該公司實(shí)現(xiàn)營收7.84億元，同比增長20.48%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.60億元，同比下降28.03%。其中，第三季度，該公司實(shí)現(xiàn)營收3.21億元，同比提升25.37%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.27億元，同比下降20.28%。

德邦科技董事、總經(jīng)理陳田安表示，雖然前三季度利潤端面臨一定的挑戰(zhàn)，但該公司通過積極拓展客戶等舉措，增加新的利潤增長點(diǎn)。

陳田安進(jìn)一步表示，報(bào)告期內(nèi)，德邦科技集成電路和智能終端兩個板塊增速相對較高，收入占比有所上升；新能源板塊營收占比同比有所降低，但從比例絕對數(shù)上看目前還是最高的。

其中，在公司集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)方面，德邦科技董事長解海華表示，該公司集成電路板塊現(xiàn)有銷售額主要由UV膜、固晶材料、導(dǎo)熱材料、其他芯片封裝材料等系列構(gòu)成。

《科創(chuàng)板日報(bào)》記者注意到，DAF膜和CDAF膜主要應(yīng)用在集成電路芯片的多維封裝、疊加封裝等高端封裝工藝中，可應(yīng)用于存儲、邏輯等高算力芯片。

業(yè)績會上，陳田安在介紹現(xiàn)階段集成電路整體復(fù)蘇情況時(shí)表示，2024年以來，全球半導(dǎo)體市場延續(xù)2023年下半年的上升勢頭，進(jìn)入了強(qiáng)勁的復(fù)蘇階段。特別是在集成電路設(shè)計(jì)、新型材料和器件的顛覆性創(chuàng)新方面，芯片的算力得到了顯著提升，這一趨勢為集成電路封裝材料帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。

對于德邦科技芯片級封裝材料本土化程度，解海華表示，“目前半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率還處于較低水平，潛力巨大，較多產(chǎn)品正處于認(rèn)證和擴(kuò)展階段，預(yù)計(jì)今年是穩(wěn)步增長的態(tài)勢，隨著新項(xiàng)目的鋪開，預(yù)計(jì)增長幅度將逐漸加快，板塊體量也會明顯增加?！?/p>

談及集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品最新業(yè)務(wù)進(jìn)展，唐云介紹，德邦科技已有多款芯片級封裝材料在客戶端推進(jìn)導(dǎo)入上量，目前DAF膜已在部分客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨；CDAF膜、AD膠、Underfill材料實(shí)現(xiàn)部分客戶小批量交付；TIM1材料獲得部分客戶驗(yàn)證通過，正在推進(jìn)產(chǎn)品導(dǎo)入。

“因?yàn)樯鲜霎a(chǎn)品的下游客戶不同，應(yīng)用階段不同，所以放量時(shí)間和順序暫時(shí)無法預(yù)判。”唐云補(bǔ)充說道。