《科創(chuàng)板日報(bào)》10月24日訊（記者 邱思雨） 今日（10月24日），華海誠科發(fā)布2024年第三季度報(bào)告。

該公司前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.396億元，同比增長17.33%；歸母凈利潤3491.67萬元，同比增長48.08%。

就前三季度凈利潤增長的原因，華海誠科解釋主要系銷售訂單增多、進(jìn)項(xiàng)稅加計(jì)抵減稅收優(yōu)惠政策影響及大額存單利息增加所致。

今年以來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷周期性下滑后逐步復(fù)蘇。據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體材料市場將小幅增長0.17%，市場規(guī)模約668.4億美元。

單季度表現(xiàn)方面，華海誠科第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8432.83萬元，同比增長8.11%；歸母凈利潤1002.23萬元，同比下降12.75%。

華海誠科主營半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，主要產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑，應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、板級(jí)組裝等應(yīng)用場景。

環(huán)氧塑封料（Epoxy Molding Compound，下稱：“EMC”）是用于半導(dǎo)體封裝的一種熱固性化學(xué)材料，應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝工藝中的塑封環(huán)節(jié)。

應(yīng)用領(lǐng)域方面，華海誠科常規(guī)產(chǎn)品以及無硫EMC能夠用于汽車電子的封裝。該公司表示，“多年前已布局汽車電子行業(yè)，多款產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量銷售?！?/p>

研發(fā)投入方面，華海誠科前三季度共投入1933.42萬元，同比增長17.69%。第三季度研發(fā)投入達(dá)699.51萬元，同比增長26.73%。

在可用于HBM領(lǐng)域的顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）方面，華海誠科透露，“在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，GMC產(chǎn)品已經(jīng)在多個(gè)客戶考核通過，自主研發(fā)的GMC制造專用設(shè)備已具備量產(chǎn)能力并持續(xù)優(yōu)化。”

高端環(huán)氧塑封料產(chǎn)品方面，華海誠科坦言：“高端塑封料的技術(shù)突破到小批量出貨到真正的批量需要相當(dāng)長的時(shí)間，現(xiàn)階段在高端塑封料領(lǐng)域外資仍處于主導(dǎo)地位?！?/p>

其他產(chǎn)品方面，據(jù)悉，該公司12um卡斷的產(chǎn)品和正研發(fā)的8um卡斷以及5um卡斷的產(chǎn)品可用于MR-MUF工藝；另外，其還在low CTE2技術(shù)、對惰性綠油高粘接性技術(shù)，炭黑分散技術(shù)上取得突破；圍繞BGA、指紋模組、扇出型等先進(jìn)封裝所需的無鐵需求，該公司正在進(jìn)一步開發(fā)無鐵生產(chǎn)線技術(shù)。