《科創(chuàng)板日報》8月7日訊（編輯 宋子喬） AI需求爆發(fā)，臺積電先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求。業(yè)界最新消息傳出，臺積電首度釋出CoWoS關(guān)鍵的前段CoW制程委外訂單，由日月光旗下硅品中科廠承接，硅品將為此新增產(chǎn)能，預(yù)計明年二季度進(jìn)駐設(shè)備、三季度放量。

硅品目前CoWoS相關(guān)產(chǎn)能一年約4~5萬片，暫規(guī)劃明年第二季左右開始在中科廠進(jìn)駐新機臺。業(yè)界則推算，臺積電今年CoWoS產(chǎn)能仍供不應(yīng)求，初估達(dá)3.5~4萬片/月，明年加計委外釋單產(chǎn)能后，有機會來到6.5萬片以上，或更高。

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種2.5D、3D的封裝技術(shù)，可以分成“CoW”和“WoS”來看。CoW（Chip-on-Wafer）指的是芯片堆棧；WoS（Wafer-on-Substrate）則是將芯片堆棧在基板上。簡單來說，CoWoS指的就是把芯片堆棧起來，然后封裝于基板上，以此來減少芯片需要的空間，同時也可以減少功耗和成本。

CoWoS技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成熟，臺積電此前就將利潤較低的后段WoS制程委外，主要針對一些小批量、高效能芯片，日月光原本便是臺積電的委外訂單伙伴。

不過此前，高利潤、技術(shù)層次高的CoW部分一直被臺積電握在手中，本波擴產(chǎn)潮初期，臺積電也并未釋出CoW段訂單。鏡周刊引述知情人士的說法報道，黃仁勛今年6月國際計算機展時造訪臺積電，提出希望臺積電替英偉達(dá)在廠外設(shè)立獨家專用的CoWoS產(chǎn)線，但遭臺積電高層拒絕。

如今，由于產(chǎn)能實在供不應(yīng)求，臺積電必須將CoW制程訂單部分委外。

臺積電總裁魏哲家先前強調(diào)，CoWoS需求“非常、非?！睆妱?，臺積電將在2024年擴充超過兩倍的CoWoS產(chǎn)能，但還是無法滿足AI客戶的半導(dǎo)體需求。該公司最新財報顯示，2025年其COWOS封裝產(chǎn)能將較2024年翻倍，COWOS封裝產(chǎn)能在2025年將繼續(xù)保持緊張。

另外，響應(yīng)英偉達(dá)、AMD等眾多大廠要求啟動先進(jìn)封裝擴產(chǎn)大計，臺積電已透露會上調(diào)CoWoS報價。