2024年08月01日 16:30:30
日月光擬斥資1.55億元取得日本土地 或?yàn)閿U(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》1日訊,半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光日本子公司擬投資新臺(tái)幣7.01億元(約合人民幣1.55億元),取得日本北九州市土地,為應(yīng)對(duì)未來(lái)市場(chǎng)需求進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充。日月光先前表示,不排除在日本、美國(guó)、墨西哥等地?cái)U(kuò)增先進(jìn)封裝產(chǎn)能的可能。 (臺(tái)灣工商時(shí)報(bào))
我要評(píng)論
反饋意見(jiàn)
歡迎您發(fā)表有價(jià)值的評(píng)論,發(fā)布廣告和不和諧的評(píng)論都將會(huì)被刪除,您的賬號(hào)將禁止評(píng)論。
發(fā)表評(píng)論
關(guān)聯(lián)話題
8.54W 人關(guān)注
+ 關(guān)注
1.32W 人關(guān)注
+ 關(guān)注