2024年07月16日 08:33:56
中信證券:碳化硅襯底是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的核心上游
財聯(lián)社7月16日電,中信證券研報指出,以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體具有禁帶寬度大、飽和電子漂移速率高、擊穿電場高、熱導(dǎo)率高等特點,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的重要方向。碳化硅襯底位于碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的核心上游,采用碳化硅功率器件的高壓快充新能源汽車更能適應(yīng)其增加續(xù)航里程、縮短充電時間和提升電池容量等需求,預(yù)計將成為未來的主流選擇,驅(qū)動碳化硅襯底需求進一步增長。
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